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      5G基带进入“全家桶”时代,自研才是苹果终极目标

      2019年4月19日 08:16  CCTIME飞象网  作 者:魏德龄

      飞象网讯(魏德龄/文)本月初,仿佛目前已经发布5G基带的厂商都像有所约定似得,纷纷与苹果5G版iPhone产生了千丝万缕的联系,无论是有着长期良好合作关系的三星,还是此前纠纷不断的高通,以及喜欢每每在发布会上对苹果吐槽一下的华为。4月17日,苹果仿佛给出了最终选择,该公司宣布与高通达成和解,双方达成为期六年的全球专利许可协议,同时还达成了一份多年的芯片组供应协议。

      然而,在目前5G基带的“全家桶”时代,自研可能才是苹果的终极目标。

       

      苹果5G基带绯闻尘埃落定

      早在2018年11月,英特尔就宣布将已经推出的XMM 8160 5G Modem计划提前半年,预计在2019年下半年便可出货,并承诺将提供手机、电脑和家用宽带高达6Gbps的传输速度。当时英特尔表示,使用XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。这也恰恰可以赶上传闻中苹果计划在2020年发布5G版iPhone的进度。不过,就在2019年4月17日苹果高通宣布达成和解后,英特尔也在当日早间宣布,计划退出5G智能手机调制解调器业务,并完成对其它调制解调器业务机会的评估,包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。

      本月伊始,最早与苹果传出绯闻的是三星电子,据韩国媒体报道,苹果已经与三星进行接触,有意采购5G基带芯片,但遭到了三星的拒绝,理由是产能不足。这一拒绝确实可能情有可原,毕竟在刚刚发布的Galaxy S10 5G版手机上,三星都没有完全采用自家的Exynos Modem 5100 5G基带,而是在海外版产品中采用了高通产品,在韩国当地版本上采用了自家产品,但使用自家基带的韩国版产品却不支持5G 毫米波频段。

      也许是看到了苹果的5G基带需求,当时还正在与苹果一起玩着“法律游戏”的高通,也再次抛出了橄榄枝。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在接受采访时表示:“苹果也知道我们的电话号码。如果他们打电话给我们,我们愿意提供⽀支持。”

      随即,又有国外媒体报道称,华为目前开发的5G巴龙5000芯片组,尽管先前拒绝向第三方公司供应其组件,但现在华为将仅限于向苹果“开放”销售5G芯片。在近期国内举行的华为P30系列发布会期间,华为消费者业务CEO余承东在接受采访时也表示:“5G芯⽚我们是开放的,就看苹果⽤不⽤了。”

      最终答案揭晓,苹果高通再续前缘,宣布已经达成了为期六年的全球专利许可协议,同时还达成了一份多年的芯片组供应协议。这也意味着苹果手机将再度选用高通芯片,甚至存在可以早于之前计划推出5G手机的可能。对于高通方面来说,苹果iPhone,甚至是蜂窝版iPad、Apple Watch的巨大出货量,将有望使高通重回半导体行业前三甲。高通股价在和解消息公布当日也大涨23.42%,报70.57美元,创自1999年以来最大单日涨幅。

       

      5G进入芯片“全家桶”时代

      另外值得关注的是,智能手机为了实现5G网络的功能,并不仅仅是一颗5G基带就能解决问题的事情,由于需要满足更多的天线来通过多载波聚合提升网速,在支持固有6GHz以下频段的基础上,还有支持毫米波频段。同时,这也对手机的电量管理提出了挑战。

      对此,目前已经推出了5G基带相关芯片的厂商均选择推出一整套的组合方案,就好像是快餐店中出售的全家桶套餐,有主食有饮料还有小食,让消费者的需求一次性彻底得到满足。例如,在今年的MWC2019巴展期间,高通发布的X55 5G调制解调器的同时,还发布了一系列与之配合的产品:为了解决毫米波的需要,推出了QTM525毫米波天线模组;对于6GHz以下频段需求上,推出了QET6100 5G新空口包络追踪器、以及QAT3555 5G新空口自适应天线调谐解决方案。

      本月,在与苹果传出瓜葛的同期,三星也公布了Exynos家族5G解决⽅方案,其中包括基带Exynos Modem 5100,射频收发器器Exynos RF 5500以及电源调制解决⽅方案Exynos SM 5800。其中三星Exynos RF 5500则拥有14个下载接收途径,包含4*4 MIMO和256QAM⾼高阶数据传输⽅方案,支持传统和5G单芯⽚片⽹网络;Exynos SM 5800则实现⾼高速数据传输同时电源提高5G智能⼿手机电池寿命。

      5G芯片厂商选择开发“全家桶”组合套餐的另一原因在,对于OEM厂商来说,5G手机开发过程中的调试更加复杂,如果单独进行研发将耗费大量的时间。以毫米波天线模组为例,如果需要各个OEM厂商自己开发和优化各自的天线设计方案,做到不同天线之间的协同工作的话,难度系数十分之高,并且很多手机厂商还不具备实现和优化离散式器件的能力,甚至会大大影响产品的整体开发进度。

       

      自研是苹果的终极目标

      不过,一旦OEM厂商选择了5G芯片厂商提供的“全家桶”套餐,就可能意味着在手机的设计上也会出现一些掣肘。比如,5G手机中的毫米波天线模组、自适应天线调谐解决方案的尺寸、封装高度都会对手机的厚度产生影响,这也是目前已经发布的5G产品在尺寸上略大于以往产品的原因之一。

      如果出现在5G手机的外观、电源管理上受制于半导体行业的情况,显然是苹果所不喜欢的。在目前的刘海屏时代,苹果对于屏幕边框宽度相等的坚持就是一个案例,Android手机普遍选择让手机在外观上有一个“下巴”的原因除了屏幕的工艺选择外,还在于较宽的“下巴”可以更好的保证信号能力,但苹果显然选择了设计至上的道路。

      实际上,苹果自研基带的传闻也一直不绝于耳,有消息称苹果目前已经从英特尔、高通挖角了1000-2000名通信工程师加入基带团队。目前在苹果官方网站上列出的招聘岗位中涉及到调制解调器的有30个,涉及5G的有33个。

      根据项目进度,预计在2021年,苹果手机将会使用上自研的基带芯片,并由台积电进行代工。据彭博社的消息称,在圣迭戈的UTC创新中心有几百名苹果工程师正在开发调制解调器,团队正在把高通的5G调制解调器整合到iPhone后续机型中,并兼容目前的英特尔调制解调器。

      此前,苹果已经在自研芯片上吃到了甜头,从第一代iPad开始,告别以往所采用三星SoC的做法,开始使用自研的A4芯片,一直到目前的A12芯片,都在设计上打上了自身明显的烙印,尽管拥有相比同时代SoC拥有较少的核心数,但运算能力、图形处理能力却一直明显领先,通过与iOS系统的良好结合,还拥有极佳的功耗比。不过,手机信号问题却也一直困扰着苹果,从iPhone 4的“死亡之握”,再到iPhone XS系列上的信号门,通信能力似乎也正是苹果的短板隐患所在。

      目前,大牌智能手机厂商对于芯片的自研也仿佛成为了主流趋势,上述提到三星、华为也同样在Android智能手机领域处在风生水起的地位,已经发布的5G芯片也无疑例外会应用在自家产品身上,这也让他们在5G手机的设计上可以获得更大的自由度,恰好也正是这两家公司在2019年初先后发布彻底改变了手机外观的折叠屏手机。对于曾经让智能手机一下进入3.5英寸时代、Retina时代、指纹识别时代、刘海屏时代的苹果来说,自然也会对更强的自主设计能力有着强烈的需求。

      编 辑:值班记者
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